興茂科技將於2026 年 1 月 21 日至 1 月 23 日在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉行的 NEPCON JAPAN 2026。作為 POWER DEVICE & MODULE EXPO 的參展商，興茂科技 將展示其完整的電源與馬達驅動器解決方案組合，旨在支援工業應用，並滿足多個領域的廣泛需求。

在展會上，興茂科技將發佈其在馬達驅動器技術與微泵浦冷卻解決方案方面的最新創新成果。這些先進技術專為因應工業系統中對效率、功率密度及可靠性的日益增長需求而設計，應用範圍包括泵浦、馬達驅動系統、工業控制及相關電子應用。透過重點展示這些產品，興茂科技期望讓參觀者更深入地了解其系統層級的能力，以及致力於推動新一代工業解決方案的承諾。

誠摯邀請與會者蒞臨位於東館 E30-73 展位的興茂科技團隊，現場將有技術專家為您解答汽車及其他關鍵產業中的設計挑戰與應用需求。

• Booth: 展位：東館 E30-73

• Venue: 日本東京國際展示場

• Date: 2026 年 1 月 21 日至 1 月 23 日

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期待於 NEPCON JAPAN 2026 與您相見。