2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）即將盛大登場，強茂集團將以「車用電子」與「AI Server」為雙核戰略主軸，聯袂子公司興茂共同參展，展現集團從元件設計、封裝測試到系統級應用的一條龍整合實力，為業界勾勒高能效、高可靠性的電力電子技術未來藍圖。
興茂此次亦將派駐專業技術與業務團隊於展會現場，與強茂攜手深化客戶服務，即時回應車廠與伺服器客戶對供應鏈韌性與在地化支援的迫切需求，進一步強化集團在中國市場的貼近服務能量。
在車用領域，強茂全面佈局48V系統、車規級防護元件與先進SiC解決方案，完美覆蓋電子轉向、電池管理、三電系統至ADAS等關鍵應用；面對AI伺服器的高算力挑戰，則展出適用於熱插拔應用的Wide SOA高效能MOSFET與高密度封裝，有效防範失效風險並顯著降低運作損耗。
為直觀展現技術實力，現場特別設立動態測試區，透過儀器實測讓工程師親眼見證元件卓越的散熱表現，並同步展出Full-Cu Clip、DSC雙面散熱及SWF等多款先進封裝樣品。強茂與興茂誠摯邀請業界先進蒞臨攤位交流，共同見證集團在驅動智慧移動與高階算力上的全方位創新能量。

高可靠性、高功率密度與高效能封裝，正是強茂與興茂在此次展會中最亮眼的技術實力展現。我們誠摯邀請業界先進、合作夥伴及工程師們蒞臨展位，與我們的專業技術團隊進行深入的交流與探討。

• Booth: 展位：N5.810
• Venue: 上海新國際博覽中心(SNIEC)
• Date: 2026 年 7 月 1 日至 7 月 3 日

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期待在 2026 慕尼黑上海電子展 (electronica Shanghai) 與您相見。